대덕전자, IMF이후에 더 빛난다

최근 들어 대덕전자를 방문하는 외국인 투자자의 발길이 줄을 잇고 있다. 이는 국제통화기금(IMF) 여파에도 불구, 주가 측면에서 나름대로 고공행진을 거듭하고 있는 대덕전자에 지속적으로 투자해도 안전할 것인지를 직접 눈으로 확인하기 위한 목적인 듯 싶다.

대덕전자의 한 관계자는 『IMF사태 이후 증권사 및 투자자문회사 관계자를 대동하고 회사를 직접 내방하는 외국 투자자 수가 더욱 증가하고 있다』면서 공장설비, 재무상태, 비전 등에 대해 설명을 들은 외국 투자자들이 내린 결론은 한결 같이 우량기업임을 확인한 후 「투자유망」이라고 한다. 이는 현재 대덕전자의 지분 구성에서도 확연히 드러나고 있다. 지난해 말까지 대덕전자의 외국인 지분은 20% 정도에 불과했으나 최근 들어서는 30%대를 훨씬 넘고 있다.

이처럼 대덕전자에 투자하려는 외국인이 몰려드는 까닭은 장기적인 측면에서 매우 밝은 기업비전과 전략을 갖고 있기 때문이라는 게 투자자문업계의 한결 같은 분석이다.

우선 대덕전자는 내수보다는 수출중심적 사업구조를 지니고 있어 IMF사태로 빚어진 극심한 내수부진의 영향을 상대적으로 덜 받고 있다. 대덕전자의 수출비중은 지난 96년 전체 매출의 67.7%에서 지난해에는 71.5%로 높아졌고 올해의 경우에는 80%대를 넘어설 것이라는 게 대덕전자의 설명이다.

대덕전자는 전통적으로 수익 우선 중심주의 사업을 전개하고 있는데 세계 10위에 걸맞은 PCB업체로서의 명성에 부응하기 위해 첨단 PCB 개발에도 총력을 경주하고 있다고 이 회사 관계자는 강조했다.

비록 현재는 수익성이 없어 본격적인 생산에 나서고 있지는 않지만 앞으로 시장이 형성되면 즉시 사업화할 수 있는 만반의 테세를 갖추고 있다는 게 대덕전자의 사업전략 요체라는 것. 대덕전자가 현재 본격적인 시장진입에 앞서 암중 모색하고 있는 분야가 빌드업(Build Up) 기판이다. 아직까지 국내에서는 삼성전자 휴대폰 이외의 시장이 형성되지 않아 샘플생산에 머물고 있으나 주력 시장인 미국, 일본 전자업체와의 수출협상이 마무리되면 본격적으로 생산에 나선다는 게 대덕전자의 복안이다. 이를 위해 대덕전자는 조만간 빌드업 기판 생산에 있어 필수장비인 레이저드릴을 추가 도입할 계획이다.

빌드업 기판과 더불어 대덕전자가 야심찬 계획아래 개발하고 있는 품목은 BGA(Ball Grid Array) 기판. 반도체 경기 위축과 더불어 BGA 기판 자체의 가격하락으로 생산성이 낮아져 본격적인 양산은 미루고 있으나 앞으로 수요가 늘어나고 수익성이 기존 플라스틱 BGA 기판보다 높은 마이크로 BGA 분야에 승부를 걸겠다는 게 대덕전자의 계산이다.

이와 더불어 대덕전자는 우주항공, 정밀기계, 고주파통신기기에 사용될 초다층 임피던스 보드, 멀티칩모듈(MCM), 연, 경성 PCB 등 차세대 PCB를 이미 개발해 상용화 전단계의 생산체제를 구축해 놓고 있다.

대덕전자 연구소의 한 관계자는 『현재 국내외에 소개된 거의 모든 분야의 공법에 바탕을 둔 PCB를 개발했거나 개발하고 있다』면서 『다만 수익성을 전제로 한 양산시기만을 저울질하고 있는 게 대덕전자의 기술력』이라고 강조했다.

<이희영기자>