서광전자, BVH기판 개발

다층PCB(MLB) 전문생산업체인 서광전자(대표 이희술)가 휴대폰, 노트북PC 등에 중점 채택되고 있는 BVH(Blind Via Hole)기판을 개발, 본격 양산에 나섰다.

천안에 있는 서광전자는 2억원의 연구비를 투입, 1년간의 연구끝에 휴대폰 등 첨단 정보통신기기 분야에서 주로 채택되고 있는 BVH기판을 최근 개발해 내달부터 내수 및 해외 시장에 공급할 계획이라고 1일 밝혔다.

서광전자가 이번에 개발한 BVH기판은 기존 MLB가 내층과 외층 사이에 관통 홀을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 채택해 초미세패턴 설계가 곤란한 데 비해 내층과 외층, 혹은 내층에만 필요한 홀을 가공하는 방식을 채택해 초미세 회로선폭의 PCB를 제작할 수 있다.

이로 인해 BVH기판은 경박단소화 경향을 보이고 있는 휴대폰, 노트북PC, 캠코더 등에 장착되는 비중이 최근 들어 늘어나고 있다.

서광전자는 BVH기판을 개발한 것을 계기로 우선 유럽형 휴대전화기(GSM)에 장착, 유럽지역에 수출키로 최근 국내 휴대폰업체와 공급계약을 체결했으며 여타 국내 휴대폰업체에도 제품 사용승인을 신청해 놓고 있다.

<이희영기자>