한송산업, 적층용 PCB 본딩머신 개발

PCB장비 전문 생산업체인 한송산업(대표 신문현)이 국내 처음으로 리벳을 사용하지 않는 다층PCB(MLB) 적층용 본딩머신을 개발, 본격 공급에 나섰다.

한송산업은 2억원을 투입, 3년간의 연구끝에 여러 장의 PCB를 복층으로 적층하는 데 필수적인 히팅방식의 본딩머신기(모델명 HBM-9806)를 개발, 특허 출원했다고 23일 밝혔다.

리벳을 사용하는 기존 본딩머신은 여러 장의 PCB를 적층해 MLB로 제작하는 과정에서 리벳 적합시 발생하는 황동가루에 의해 PCB 회로불량이 발생하는 경우가 있었으나 한송산업이 개발한 이 장비는 리벳 대신 히팅공법을 이용해 리벳이 필요없는 장점을 지니고 있다.

신문현 한송산업 사장은 『이 기계는 리벳을 사용하지 않기 때문에 MLB 적층공정이 간편해졌고 원가를 기존보다 50% 정도 절감할 수 있다.

<이희영기자>