美IBM, 구리칩 기술기반 파워PC 올 여름 첫 출하

미국 IBM이 구리칩 기술에 기반한 파워PC를 올 여름 출하할 계획이라고 「C넷」이 보도했다.

매킨토시 컴퓨터 기종에 탑재될 예정인 이 칩은 IBM이 지난해 구리칩 기술을 발표한후 최초로 출하되는 프로세서로 「론 스타(Lone Star)」라는 코드명을 갖고 있다.

기존 칩에 사용돼 온 알루미늄 배선대신 구리 배선을 한 이 칩은 오는 9월 이전 3백33, 3백66 및 4백㎒ 버전이 출하될 것으로 예상되는데 일부 제품의 샘플은 이미 관련 업체들에 제공된 것으로 알려졌다.

소식통들은 IBM이 올 여름 출하 예정인 구리칩 기반 파워PC의 성능은 기존 알루미늄 칩과 비교해 큰 차이를 보이진 않지만 앞으로 1㎓의 처리속도를 내는 제품까지 발표될 것으로 예상하고 있다.

구리칩은 알루미늄 칩에 비해 전기 신호의 흐름이 빨라 칩의 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 장점을 지닌 차세대 칩으로 IBM이 제조 기술을 처음 발표한 이후 주요 반도체 업체들이 앞다퉈 제품 개발에 나서고 있다.

IBM은 그러나 경쟁 업체들에 비해 6개월정도 앞서 구리칩 기반 프로세서를 출하하면서 시장 주도권을 갖게 될 전망이다.

<오세관기자>