"세미콘웨스트98展" 폐막

【새너제이(미국)=주상돈 기자】 세계반도체시장을 이끌어갈 핵심 장비 및 재료의 향후 기술 추이를 한눈에 볼 수 있는 「세미콘웨스트 98」 전시회가 17일(한국시각 18일 새벽) 폐막됐다.

전시 효과를 극대화하기 위해 샌프란시스코 모스콘 센터(13∼15일)와 새너제이 컨벤션 센터(15∼17일)에서 각각 3일씩 전공정 및 후공정 장비, 재료로 나눠 개최된 이번 전시회는 전공정 6만명, 후공정 3만여명의 참관객을 유치함으로써 세계 최대 반도체관련 전시회임을 다시 한 번 과시했다.

전시규모 면에서도 4천5백여 부스에 36개국 1천9백여종의 차세대 반도체 장비 및 재료들이 출품돼 역대 최대 규모의 전시회로 기록됐다.

특히 이번 전시회는 어려운 시장 상황 속에서도 구리칩 및 3백㎜ 웨이퍼 시대에 대응한 각종 차세대 장비와 마이크로 BGA(볼그리드어레이), 칩사이즈패키지(CSP) 등의 첨단 패키지용 제품들이 대거 선보임으로써 미래 시장에 대한 업계의 기술경쟁이 갈수록 치열해지고 있음을 확인했다.

또한 이번 전시회에 참가한 케이씨텍, 아펙스, LG실트론, 삼성항공 등 11개 한국 업체의 부스에도 미국 및 대만지역 바이어들의 발길이 끊이지 않아 이번 전시회는 국내 장비 및 재료 업체들의 해외 진출에도 많은 도움이 될 것으로 기대된다.