[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 고속 CMP장비

스피드팸 "고속 CMP장비"

스피드팸은 반도체 전공정에서 웨이퍼 표면을 균일하게 연마하는 화학, 기계적 연마(CMP) 장비 「아리가C」를 출품했다.

CMP는 0.35미크론 이하의 초미세 회로 형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학적 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 그동안 64MD램 3세대 이상 반도체 제조에 필수적인 기술로 인식돼왔다.

이에 따라 세계 주요 반도체업체들은 CMP공정을 64MD램 3세대 제품부터 채택할 계획이어서 향후 CMP관련 장비 및 소모품 시장은 반도체 장비 분야 가운데 최대의 황금시장으로 부상할 전망이다.

이런 가운데 스피드팸이 출품한 아리가C는 한번에 웨이퍼 한두 장 정도를 처리하던 기존 장비와 달리 최고 5장까지 동시 탑재가 가능해 시간당 최대 65~90장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 초고속 CMP장비다.

또한 폴리싱 모듈과 클리닝 모듈이 일체화된 드라이 인-드라이 아웃 방식을 채택해 별도의 세척장비가 필요없으며 2중 테이블 드라이브를 장착, 웨이퍼 손상을 최소화한 것이 특징이다.