[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 고밀도 에칭 시스템

램리서치 "고밀도 에칭 시스템"

미국 장비업체인 램리서치는 64MD램은 물론 차세대 1GD램 반도체 제조에까지 사용 가능한 고밀도 에칭 시스템인 「TCP9100PTX」를 이번 행사를 통해 선보였다.

반도체 증착 및 식각 공정 중 알루미늄 및 텅스텐막의 인터커넥트 형성과 저유전체 산화막 식각에 사용되는 이 장비는 자체 특허인 트랜스포머 커플드 플라즈마(TCP) 에칭 기술과 멀티 채임버 클러스터 툴 시스템을 채택, 시간당 60장 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고성능 제품이다.

특히 이 장비의 멀티 채임버 기술은 8각의 클러스터 툴에 에칭 모듈 2대와 마이크로 웨이브 세정 모듈 2대 등 최대 4개 채임버를 동시에 탑재할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 처리 능력의 향상은 물론 장비 설치 면적을 최소화 했다.

또한 이 장비에 부착된 마이크로웨이브 스트리퍼는 미세 회로 선폭까지 대응 가능한 일종의 첨단 포토레지스트 제거 장치로 메탈 에칭 공정후 잔존한 포토레지스트를 웨이퍼의 손상없이 자동으로 씻어냄으로써 에칭 및 웨이퍼 세정 작업의 효율성을 극대화 했다.

이와 함께 모든 부품을 간단한 모듈 형태로 구성함으로써 전체 시스템의 유지 및 보수 비용을 최소화 했으며 이를 통해 실질적인 생산성 확보와 안정된 산화막 식각 능력을 제공한다.