[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 차세대 리드프레임

LG마이크론 "차세대 리드프레임"

리드프레임 전문 제조 업체인 LG마이크론은 이번 전시회에 리드 온 칩(LOC) 및 BLP(Bottom Leaded Package) 타입의 각종 첨단 리드프레임 제품을 내놓았다.

이 회사가 선보인 64MD램용 LOC타입 리드프레임은 리드프레임 중앙에 다이패드를 얹고 그 위에 리드와 연결된 칩을 부착하는 기존의 반도체 조립 방법과는 달리 중앙의 다이패드를 없앤 대신 양면 접착 테이프를 이용해 리드에 직접 칩을 부착하는 패키지 형태로 같은 크기의 패키지 안에서 칩 실장률을 1.5배 이상 끌어 올릴수 있는게 특징이다.

이에 따라 LOC타입 리드프레임은 현재 55% 정도에 머물고 있는 다이 크기대 패키지 비율을 90%까지 향상시킬 수 있는 획기적인 제품으로 인정되면서 16MD램 이상의 고집적 메모리에 주로 사용돼 왔다.

이와 함께 LG마이크론이 출품한 BLP 타입 리드프레임은 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP패키지에 대응한 최첨단 제품이다.

BLP 패키지 기술은 LG반도체가 지난 95년 개발, 제안한 칩사이즈 패키지 기술로 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부 리드를 제거함으로써 현재 전세계적으로 널리 채택되고 있는 최소형 패키지인 기존의 TSOP타입에 비해 크기와 두께를 절반 이하로 줄인 차세대용 반도체 조립 기술이다.