[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. MOCVD

아펙스 "유기금속화학중착장비"

전공정 장비업체인 아펙스는 1GD램급 이상 차세대 반도체 제조에 필수적인 유기금속화학증착장비(MOCVD)를 이번 전시에 선보였다.

이 회사가 개발한 MOCVD는 액체 상태인 각종 반도체 증착 물질을 기화 상태로 웨이퍼에 도포시키는 방법으로 입체 구조의 복잡한 커패시터 증착을 통해 칩 사이즈를 대폭 줄일 수 있을 뿐 아니라 막 형성 속도를 획기적으로 높일 수 있는 첨단 증착 장비이다.

또한 기존의 D램 제조용 화학물질인 실리콘계 재료 대신 옥사이드나 바륨, 스트론튬, 티타늄 등의 BST계 화합물을 사용해 증착신뢰성을 높임으로써 고집적화 또는 칩 크기 축소에 따른 기술적 한계를 뛰어넘은 차세대 제품이다.

특히 이 회사는 CVD, 에처, 스퍼터 등의 첨단 반도체장비에 들어가는 핵심부품인 클러스터 툴 컨트롤러(CTC)시스템의 국산화를 위해 전자통신연구원(ETRI), 코닉시스템, 에이릭스 등과 공동 개발 프로젝트를 현재 진행중이다.

아펙스는 이와 함께 본격적인 미국시장 개척을 위해 ECR-CVD 개발업체인 선익과 공동으로 3만6천달러를 투자, 「AJUSUN」이라는 현지 판매법인을 설립하는 등 수출도 적극 추진하고 있다.