LG전자, HDTV사업 본격 시동

LG전자의 고선명(HD)TV사업이 본궤도에 진입했다.

LG전자는 LG반도체와 공동으로 자체 개발에 성공한 HDTV 칩세트를 일본 샤프에 올 연말까지 2천개 공급키로 계약을 체결한 데 이어 미 인수법인인 제니스와 공동으로 9월 말까지 HDTV 완제품을 개발, 본격적으로 미국시장 공략에 나서기로 했다.

LG전자가 샤프에 공급하는 HDTV 칩세트는 LG반도체에서 생산한 1세대 제품으로 샤프는 LG의 HDTV 칩세트를 내장한 HDTV 완제품을 개발, 오는 11월 미국에서 개최되는 추계 컴덱스에 전시할 계획인 것으로 알려졌다.

샤프는 또 올 연말까지 5천대의 HDTV 수신기를 생산한다는 계획을 세워놓고 있어 앞으로 샤프에 대한 LG의 HDTV 칩세트 공급물량은 더욱 확대될 것으로 예상된다.

LG전자측은 『이번 샤프와의 HDTV 칩세트 공급계약은 칩세트사업을 시작한 이후 처음 이루어진 것으로 미국에서 11월부터 HDTV 방송이 시작되지만 올해는 HDTV 시장이 거의 형성되지 않을 것으로 예상되기 때문에 미국시장에서 LG의 칩세트를 채용한 제품이 상당한 시장점유율을 차지하게 될 것』으로 전망했다.

LG전자는 오는 9월까지 2세대 HDTV 칩세트의 상품화를 완료해 일본의 TV업체들을 대상으로 본격적인 영업에 나서기로 했다.

LG전자는 칩세트사업과는 별도로 오는 9월 말까지 제니스와 공동으로 1세대 칩세트를 채용한 HDTV 완제품 개발을 완료한다는 계획 아래 현재 10여명의 전문인력을 제니스에 파견했으며 양산시점에 맞춰 제니스와 공동으로 전담 마케팅조직을 신설, HDTV시장을 선점해 나갈 계획이다.

LG전자는 HDTV사업을 집중적으로 육성하기 위해 당분간 HDTV 칩세트의 생산과 영업은 LG반도체, 완제품의 생산 및 영업은 제니스 등으로 이원화해 시너지효과를 창출해 나가기로 했다.

한편 LG에 앞서 삼성전자도 최근 이달 말부터 HDTV에 대해 본격적인 판촉활동에 나서기로 하는 등 올 연말부터 형성될 미국 HDTV시장에서 LG전자와 삼성전자 등 국내 양사간 시장선점 경쟁이 갈수록 치열해질 것으로 예상된다.

<양승욱 기자>