美업계 "시스템온칩" 개발 활기

미 IBM과 ST 마이크로일렉트로닉스(STM), 시러스 로직 등 데이터 기록매체용 부품 공급업체들이 시스템온칩화 노력에 적극 나서고 있다고 「인포월드」가 보도했다.

이들 업체는 상호 제휴 등을 통해 하드 드라이브 등의 기록 매체 제조에 사용되는 여러가지 부품을 단일 칩으로 통합키 위한 기술 개발을 추진키로 했다.

IBM은 8일 STM(종전명 SGS톰슨)과 기존 및 미래형 기록매체용 첨단 시스템온칩을 공동 개발키로 합의했다며 오는 99년 개발 제품을 출하할 것이라고 밝혔다.

두 회사는 지적재산권 공유 등 공동개발에 필요한 기본 사항에 대한 합의를 이미 끝낸 상태로 곧 시스템온칩 개발작업에 나설 것으로 알려졌다.

IBM 관계자는 STM과 공동 개발할 시스템온칩은 파워PC나 디지털 신호처리칩(DSP) 등 로직 부품과 메모리, 입출력(I/O) 인터페이스 및 하드디스크 콘트롤러, 판독 채널 등을 하나로 통합한 솔루션을 지향하고 있다고 말했다.

이렇게 되면 최종 사용자들은 보다 싼 값에 우수한 성능의 기록 매체를 갖게되는 효과가 있다고 이 관계자는 설명했다.

한편, 이와 별도로 시러스 로직도 판독 채널과 인터페이스 콘트롤러 및 마이크로콘트롤러 등을 하나의 칩으로 통합한 제품을 올해 4.4분기부터 출하할 것이라고 최근 밝혔다.

이 회사는 이 제품을 하드 드라이브 제조업체들이 채택할 경우 20% 정도의 생산비용이 절감 효과를 거두게 돼 시장 경쟁력을 높일 수 있다고 밝혔다.

미국 시장조사 회사인 데이터퀘스트에 따르면 하드 드라이브는 지난 96년 1억4천만개가 출하됐으며 오는 2000년엔 2억개 가량으로 증가할 전망이다.

<오세관기자>