삼성전자, 마이크로 BGA 패키지 모든 메모리 반도체에 적용

삼성전자(대표 윤종용)가 기존의 반도체 칩 패키지보다 크기를 30% 이상 줄인 초박막패키지인 마이크로 BGA(볼 그리드 어레이) 패키지를 메모리 반도체 전제품에 채용한다고 7일 밝혔다.

삼성전자가 일부 고가의 비메모리 반도체에 적용되는 마이크로 BGA패키지를 메모리제품에까지 채용키로 한 것은 최근 세계적으로 보급이 급속히 늘어나고 있는 휴대용 정보통신기기 시장을 겨냥한 조치로 풀이된다.

마이크로 BGA는 초박형 반도체 패키지 기술의 하나로 기존 반도체의 막대형 리드 대신 원형다리(Ball)를 접착해 전체 반도체 사이즈를 소형, 박막화할 수 있는 기술로 최근 휴대형 기기의 소형화를 위해 채용이 확산되고 있다.

특히 삼성전자는 반도체 제품 외곽에 솔더볼을 장착하는 형태인 에지 패드(Edge Pad)형 마이크로BGA기술을 개선, 칩 중심에 입출력 단자를 연결할 수 있는 센터 패드(Center Pad)형 기술을 개발해 이동통신용 반도체의 실장성을 크게 개선했다고 설명했다.

<최승철 기자>