심텍, 미국 자본 유치 추진

반도체 모듈PCB 전문생산업체인 심텍(대표 전세호)이 미국 투자기업으로부터 투자 자금을유치한다.

지난 87년 (주)청방 계열로 출범한 심텍은 그동안 첨단 PCB 분야로 인식되고있는 메모리 반도체 모듈 PCB 및 마이크로프로세서 패키지 PCB인 BGA(Ball Grid Array)를 전문 생산해왔으나 메모리반도체 모듈 PCB 사업 부진과 BGA 기판 개발에 투입되는 재원 마련에 한계를 느껴 미국 벤처캐피털사로부터 자본을 유치하는 방안을 적극 추진하고 있다고 2일 밝혔다.

심텍의 한 관계자는 『투자 유치 회사를 구체적으로 밝히기는 곤란하지만 현재 약 2천만달러 상당의 자금을 조달하는 방안을 미국업체와 협의중이다』고 밝혔다.

심텍은 이 자금을 부채 상환에 활용하고 일부는 GBA기판 등 첨단 PCB 개발 및 생산설비 현대화에 투입할 계획이다.

한편 심텍은 그동안 누적 적자로 인해 자본 잠식에 가까운 경영난을 겪고 있었으나 첨단 PC에 대한 기술력을 인정받아 세계 유수 반도체업체를 고객으로 확보하고 있는 것으로 알려지고 있다.

<이희영 기자>