빠른 속도로 기존 리드선저항기를 대체해 나가던 칩저항기가 최근 IMF여파로 성장세가 둔화되고 있다.
1일 관련업계에 따르면 최근 몇 년간 칩저항기의 가격이 리드선저항기보다 낮아지면서 리드선저항기를 대체, 수요가 급증세를 보였으나 최근 투자심리가 위축된 세트업체들이 칩저항기를 PCB에 실장할 수 있는 칩마운터 등 SMD장비의 구입을 꺼림에 따라 덩달아 칩저항기의 수요 증가세에도 제동이 걸리고 있다.
그동안 세트업체들은 칩저항기가 대량생산체제로 접어들면서 가격이 낮아지자 앞다투어 리드선저항기 대신 칩저항기를 채택해 왔으나 최근 IMF로 인해 엄청난 자금투자를 필요로 하는 칩부품 실장라인 설치를 유보하고 있어 칩저항기가 기존 리드선저항기를 대체하는데 애로요인이 되고 있다.
이 때문에 1~2년안에 리드선저항기를 완전 대체할 것으로 예상되었던 칩저항기는 IMF라는 예상치 못한 복병을 만나 저항기시장의 대세를 장악하는데 4~5년정도가 더 소요될 것으로 저항기업계에서는 예상하고 있다.
이로인해 그동안 칩저항기의 주공략 대상으로 점차 입지가 좁아지고 있던 금속피막저항기업체들은 향후 몇 년간은 세트업체의 투자위축으로 인해 칩저항기의 공세가 주춤해질 것으로 보고 안도의 한숨을 내쉬고 있다.
하지만 투자위축이 칩저항기뿐만 아니라 칩부품 등 신제품의 수요증가와 기술진보를 가로막는 장애물이 되어 국산품의 대외경쟁력이 떨어지는 요인이 될 것이라는 우려감도 업계에 확산되고 있는 실정이다.
<권상희 기자>
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