특수 PCB전문 생산업체인 영은전자(대표 배영하)가 국내 처음으로 반도체패키지보드인 BGA(Ball Grid Array) 테스트보드를 개발했다고 30일 밝혔다.
이번에 영은전자가 개발한 BGA테스트 보드는 임피던스 기법이 도입된 6층 다층인쇄회로기판(MLB)으로 마이크로프로세서가 탑재된 BGA기판이 제 성능을 발휘하는지 여부를 일일이검사하는 데 활용되는 특수 PCB이며 그동안 전량 수입에 의존해 왔다.
영은전자는 이미 미국 유명 반도체업체로부터 제품 승인을 얻어 국내외 반도체 패키지업체를대상으로 내달부터 본격 공급에 나설 계획이다.
<이희영 기자>
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