아남반도체, 웨이퍼 파운드리사업 본격화

아남반도체(대표 황인길)가 0.18미크론급 초미세 공정 기술을 부천 비메모리 반도체 일관가공라인(FAB)에 도입키로 하는 등 비메모리 분야의 웨이퍼 파운드리(Foundry) 사업을 본격화한다.

아남반도체는 미국의 텍사스인스트루먼츠(TI)사와 기술 제휴로 디지털시그널프로세서(DSP) 제품의 웨이퍼 파운드리 라인이 상업생산이 가능한 수준으로 정상화된 것을 계기로 TI사는 물론 북미 및 유럽, 일본의 반도체업체들을 대상으로 파운드리 분야의 본격적인 마케팅 작업을 벌이고 있다.

특히 기존의 반도체 테스트 및 패키징 사업이 세계적인 경쟁력을 갖추고 있다는 점을 적극 활용, 디자인부터 테스트에 이르는 반도체 파운드리의 토털 솔루션 제공업체로 발돋움한다는 계획이다.

현재 아남반도체는 DSP 생산라인에서 월 8천장 가량의 웨이퍼를 가공하고 있으며 연말까지 1만5천장 수준까지 끌어올릴 계획이다.

이와 관련, 지금까지 패키징과 테스트 분야의 영업 및 마케팅을 담당하고 있는 미국의 암코사와 긴밀한 협력 체제를 구축해 해외 유명업체를 대상으로 마케팅을 강화할 방침이다.

아남반도체는 파운드리 사업의 경쟁력 확보를 위해 현재 상용화된 미세 공정 기술 가운데 가장 앞선 기술인 0.18미크론 공정을 연말까지 도입키로 하고 제휴선인 TI사로부터 기술 이전작업을 벌이고 있다.

0.18미크론 공정을 도입할 경우 부천 공장의 생산량은 월 1만5천장에서 2만5천장 수준으로 크게 늘어나게 된다.

반도체 파운드리업체가 0.18미크론급의 초미세 반도체 공정을 도입하는 것은 세계적으로 유례없는 일로 이 계획이 마무리될 경우 현재 대만의 TSMC 등이 주도하고 있는 세계 웨이퍼 파운드리 산업에 적지 않은 판도 변화가 예상된다.

이와 함께 아남반도체는 장기적으로 첨단 비메모리 반도체의 설계를 뒷받침할 수 있는 기능별 라이브러리, 아날로그 디지털 혼합 시그널 반도체, 임베디드 메모리 반도체 등에 대한 기반 기술을 확보해 나가기로 했다.

아남반도체는 이같은 시설 및 기술 투자를 바탕으로 웨이퍼 파운드리사업 초기 연도인 올해 약 1억5천만달러의 매출을 올릴 것으로 예상하고 있으며 오는 99년 3억8천만달러, 2000년 4억5천만달러에 이어 2003년 11억달러의 매출을 달성할 계획이다.

<최승철 기자>