이수전자, BGA기판 생산 나서

이수전자(대표 김찬욱)가 반도체 패키지용 인쇄회로기판인 BGA(Ball Grid Array)를 전문 생산하는 공장을 준공, 내달부터 생산에 나선다.

이수전자는 지난해 7월경 3백10억원을 투입, 공사에 들어간 BGA기판 전문생산 공장 건축 사업을 최근 마무리짓고 내달부터 월 1만㎡(원판기준) 상당의 BGA기판을 생산할 계획이라고 22일 밝혔다.

대구광역시 달성군에 있는 이수전자의 BGA 전용 공장은 두께 2mm, 회로선폭 50㎛에달하는 2백56핀, 3백20핀, 4백97핀 등 세종류의 GBA기판을 월 6백만개 정도 생산할 수 있다.

이수전자는 공장 가동에 앞서 이미 홍콩 반도체패키지 전문업체인 ASAT사로부터 월 2천장 정도의 BGA기판 생산 주문을 받아 내달부터 생산에 들어갈 계획이다.

이수전자는 아남전자, 현대전자 및 외국 반도체 패키지업체로부터 제품 승인을 얻는대로 BGA기판의 양산에 나서고 향후 수요 증가에 따라 생산 설비를 월 3만㎡로 증설할 계획이다.

<이희영 기자>