반도체 초박막 패키지 수요 기지개

마이크로 BGA(볼 그리드 어레이)등 반도체를 작고 얇게 패키징하는 「초박막 패키지」에 대한 수요가 최근 서서히 기지개를 켜고 있다.

17일 관련업계에 따르면 디지털 카메라나 디지털 캠코더 등과 같은 휴대형 디지털 정보기기 시장이 태동기를 맞으면서 반도체 패키지의 사이즈를 최소화할 수 있는 이른바 초박막 패키지 시장이 본격 형성되고 있다.

이에 따라 반도체 조립전문업체인 아남반도체를 비롯해 현대전자 등 반도체 패키지업체의 패키지 공급량 가운데 마이크로BGA 등 초박막 패키지 비중이 완만한 상승세를 그리고 있는 것으로 나타났다.

세계 최대의 반도체 조립업체인 아남반도체의 경우, 지난해까지만해도 거의 제로 상태였던 마이크로 BGA 주문이 올해 들어 서서히 증가해 전체 패키지 생산량의 4% 정도를 차지할 만큼 성장세를 보이고 있다.

D램과 함께 반도체 패키지 분야를 주력 사업으로 육성하고 있는 현대전자도 기존 패키지에 비해 부가가치가 높은 마이크로 BGA 시장이 급성장할 것으로 전망, 이 분야에 대한 마케팅을 대폭 강화하면서 전체 패키지 매출 가운데 마이크로BGA 비중이 5%를 넘어서는 등 매출 비중이 점차 높아지고 있는 것으로 나타났다.

이처럼 초박막 패키지 시장이 확대되고 있는 것은 노트북PC, 휴대폰 등 휴대용 정보통신기기 보급이 증가하면서 세트 업체들의 반도체 소형화 요구가 크게 늘어나고 있기 때문이라는 분석이다.

특히 초소형 반도체 수요가 많은 디지털 카메라, 디지털 캠코더 등 휴대형 정보가전기기가 대중화되는 99년 이후부터 초박막 패키지 시장의 폭발적 성장이 예상되고 있다.

<최승철 기자>