한국IBM, 주문형 반도체사업 "출사표"

한국IBM(대표 신재철)의 마이크로일렉트로닉스 사업부가 국내업체들을 대상으로 본격적인 주문형반도체(ASIC) 사업을 추진한다.

한국IBM의 한 관계자는 『IBM이 전세계적으로 ASIC 사업을 강화키로 함에 따라 국내에서도 ASIC 사업을 본격 추진키로 했으며 향후 시장상황 전개에 따라 국내에 디자인센터를 설립하는 것도 검토중』이라고 10일 밝혔다.

IBM은 이날 자사의 ASIC용 라이브러리에 새로 24개의 칩 핵심블록(코어)을 추가하고 ASIC 사업부문에 1억달러를 투자하는 것을 골자로 한 ASIC 사업 강화방안을 발표했다. 이번에 추가한 코어는 대부분 통신 및 디지털 가전제품에 사용되는 핵심 코어들로 특히 통신제품과 관련, TI의 주력제품군인 C54와 기능적으로 호환되는 디지털신호처리기 코어와 고선명(HD)TV 관련 코어가 대거 포함돼 있다.

이번 발표와 관련, 내한한 IBM 마이크로일렉트로닉스 사업부의 풀린 샤 이사는 『IBM은 ASIC 사업과 관련해 지난해 70% 가까이 성장, 세계 2위의 ASIC업체로 발돋음했다』며 『이번 발표는 올해부터 자체 제품용 ASIC 사업 뿐만 아니라 타 업체 대상의 ASIC 사업을 본격 추진하겠다는 의미』라고 밝혔다.

IBM의 지난해 반도체 부문 매출액은 70억달러에 이르고 있으며 ASIC 관련 세계 최초로 구리칩 기술과 세계 최대 집적도를 자랑하는 1천2백만게이트 집적기술을 선보이는 등 기술 선도업체로 자리잡고 있다.

한편 시장조사기관에 따르면 ASIC시장은 해마다 50% 이상의 고성장을 거듭, 지난해 30억달러 규모에서 오는 2002년에는 2백10억달러 정도의 거대시장이 형성될 것으로 전망했다.

<유형준 기자>