SEMI, "반도체 공정기술교육 98" 개최

세계반도체장비및재료협회(SEMI)는 오는 17일부터 19일까지 3일간 서울교육문화회관 3층 거문고실에서 반도체 업계 관계자 및 이공계전공 학생들을 대상으로 「반도체 공정기술교육 98」세미나를 개최한다.

올해로 6번째 열리는 이번 세미나에서는 반도체 일반 제조공정의 이해를 돕기 위한 비디오상영과 VLSI 테크놀로지, 노광기술, 필름 증착, 플라즈마 에칭 등 최근 주목받고 있는 12개의 반도체 제조 관련 첨단 핵심기술에 대한 최근 현황과 과제가 중점 소개된다.

또한 패키지 및 테스트 기술분야에서는 새로운 반도체 패키지 형태인 BGA 및 CSP 기술 동향과 반도체 최종 검사시 수행되는 각종 메모리 테스트 방법 등이 소개될 예정이다. 참가문의는 551-3403/4

<주상돈 기자>