반도체 설계 인력 양성기관인 반도체설계교육센터(IDEC: 소장 경종민)는 지난 29일 「제3회 IDEC MPW(Multi Project Wafer) 발표회」를 개최하고 우수 개발 제품에 대한 시상식을 가졌다.
전국 37개 대학, 총 152개 팀이 참가한 이번 행사에서는 순수 국내 기술로 만들어진 71개 IC 칩에 대한 논문발표 및 패널전시와 동작 시연회 등이 치뤄졌으며 전체 제품들 가운데 30개 제품이 최종 테스트를 통과했다고 IDEC측은 밝혔다.
또한 이날 행사에서는 최종 테스트를 통과한 제품들 중 한국과학기술원의 남상준, 서봉진, 강경구씨 등 3명이 공동 제작한 「DIVA(Dual Issue VLIW Architecture)」가 최우수 개발 제품으로 선정돼 상금 30만원과 상패를 받았다.
<주상돈 기자>
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