삼성전자, 반도체장비 국산화 지원 확대

삼성전자(대표 윤종용)가 향후 반도체산업의 경쟁력을 좌우할 반도체 제조 장비 및 핵심 부품 국산화에 적극 나서기로 했다.

이 회사는 최근 원화절하에 따른 수입원자재 가격 상승에 대처하기 위해 국내 중소업체의 반도체 장비 및 핵심 부품 개발 사업을 적극 지원, 1백50여개의 품목에 걸쳐 총 2천6백억원 가량의 수입 대체 효과를 거둘 방침이라고 28일 밝혔다.

이를 위해 삼성은 종합적인 장비 및 부품 국산화 지원 체제를 구축하고 협력 중소업체에 장비 개발에 필요한 자금, 설비, 원자재 등을 지원하고 장비 개발후 자사 생산라인을 통한 신뢰성 검증 기회도 제공키로 했다.

또한 이 회사는 그동안 추진해온 조립 장비 위주의 개발 지원에서 탈피, 올해부터 대부분의 개발 지원 자금을 화학증착(CVD)장비, 에처 등 전공정 장비와 테스트 장비 분야에 집중 투자할 방침이다.

특히 장비 개발 추진 과정에서 삼성전자는 중소업체들로부터 지원 대상 품목을 신청받을 경우 해당 중소업체는 물론 자사내 연구 및 현장 인력으로 구성된 개발추진팀을 구성해 개발 성공 가능성을 타진하고 사업 추진시 전폭적인 기술 지원과 함께 개발 장비의 국내 판매 해외수출도 적극 지원키로 했다.

이 회사는 이러한 개발 추진 사업의 대표적인 성공 사례로 주성엔지니어링의 저압화학적증착(LPCVD)장비와 한국도와의 트리밍&포밍 장비 개발을 들고 있으며, 이는 자사가 보유한 세계 최고의 반도체 공정 기술 노하우와 협력업체의 설비 제조 기술이 합작해 이뤄낸 결과라고 삼성측은 설명했다.

이에 따라 삼성은 현재 3백㎜ 웨이퍼용 전공정 장비 3개 종류와 테스터 및 검사 관련 장비 등을 이미 국내 및 해외업체와 공동 개발중에 있으며 이러한 장비 개발에 필수적인 핵심 부품도 관련 중소업체의 모집을 통해 국산화 추진중이라고 밝혔다.

이 회사 반도체 지원실의 한 관계자는 『현재 반도체 장비 도입에 드는 비용이 전체 반도체 제조비의 30% 이상을 차지하고 있으며 따라서 향후 반도체시장에서의 경쟁력 제고를 위해서는 핵심 장비 및 부품의 국산 개발을 통한 장비 도입 비용의 절감이 필수적』이라고 강조했다.

<주상돈 기자>