국내 주요업체, "레이저 ASIC" 설비 도입 추진

국내 주문형반도체(ASIC) 설계 업체들이 레이저 ASIC 제조 설비(Fab)의 도입을 적극 추진한다.

26일 관련업계에 따르면 서두로직, 보광미디어, 사이먼, 다윈텍 등 국내 주요 ASIC 업체들은 최근 정보 통신분야 제품의 신속한 개발과 소량 다품종 형태의 ASIC 제조 환경 구축을 위해 소규모 반도체 생산이 가능한 단일 웨이퍼 생산 기술인 레이저 ASIC 제조 설비의 국내 도입을 공동 추진키로 했다.

레이저 ASIC 제조 설비는 금속선이 모두 연결되어 있는 일반적인 게이트 어레이 칩에서 연결선이 필요없는 부분을 레이저로 잘라내는 형태로 수시간내에 2∼5개의 칩을 제작할 수 있는 소량 다품종형 초고속 반도체 제조 기술이다.

특히 이 설비는 기존의 ASIC 설계 및 제조 방식과 유사해 해외 기술 도입에 따른 어려움이 없고 수천만달러 이상의 설비 투자비가 요구되는 일반적인 반도체 생산 라인과는 달리 초기 설비 투자비가 이의 10분의 1 정도 수준에 불과하다.

이러한 레이저 ASIC 제조 기술은 미국 칩 익스프레스사 등 선진 반도체 업체들에 의해 이미 상용화 단계에 접어었으며 국내에서도 전자통신연구원(ETRI), 삼성전자 등이 각종 통신 및 멀티미디어 분야 ASIC 모형 제작에 이를 사용하고 있다.

이에 따라 이들 추진 업체들은 일부 장비를 먼저 도입해 레이저 ASIC 제조 관련 공정 기술과 캐드 툴, 레이저 어레이 등 각종 관련 분야 기술을 우선 개발하고 어느 정도 상품화 단계에 이르면 정부 산업자금 및 창업투자회사의 지원을 받아 이를 시장 규모에 맞는 제조 용역 사업으로 확대 시켜나갈 계획이다.

사업 추진 업체 한 관계자는 『레이저 ASIC 제품에 대한 자체적인 국내 수요 조사에 따르면 연간 2백여종 이상, 1백억원 가량의 신규 수요가 창출 될 것으로 예상되며 신속한 ASIC 제품 개발에 따른 시장 선점 및 양산 성공 등 각종 연계 효과를 고려하면 1천억원 이상의 산업 개발 효과를 가져 올 수 있을 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>