LG전자, 차세대 양면 PCB 공정 "CTH"기술 선봬

LG전자(대표 구자홍)가 차세대 양면 PCB 생산공정기술로 부각되고 있는 CTH(Copper Through Hole) 기술을 개발했다.

LG전자는 지난해부터 추진해온 CTH 기법의 개발을 최근 마무리짓고 다음달부터 이를 일부 양면 PCB에 적용할 계획이라고 21일 밝혔다.

LG전자가 국내 PCB업체로는 두번째로 개발한 CTH공법은 기존 양면 PCB 제조에 주로 적용돼온 STH(Silver Through Hole) 기법보다 회로설계폭을 크게 줄일수 있는 데다 환경 친화적 요소까지 갖춰 새로운 양면 PCB 제조공법으로 부상하고 있다.

<이희영 기자>