日NEC, 스마트카드용 LSI 개발

일본 NEC가 강유전체메모리(Fe램)를 이용한 스마트카드용 대규모집적회로(LSI)를 개발했다.

일본 「전파신문」에 따르면 NEC는 최근 스마트카드용 LSI에 탑재하는 Fe램을 개발함과 동시에 8비트 마이크로컨트롤러와 이 Fe램을 원칩화한 LSI를 시험 제작했다고 발표했다.

이번에 시험 제작된 LSI는 0.8미크론 2층 알루미늄 배선 프로세스 기술과 CMOS(상보성금속산화막반도체)급 강유전체 프로세싱 기술을 이용해 13.7 평방mm 크기 칩에 8비트 CPU, 2백56B Fe램, 1백28B S램, 6KB 마스크롬, 난수발생회로, ISO07816 인터페이스 회로 등을 집적한 것으로, NEC는 이 제품의 상품화 시기를 내년 말로 잡고 있다.

Fe램은 현재 스마트카드에 사용되고 있는 EEP롬과 비교해 속도가 약 2만배 빠를 뿐 아니라 소비전력도 약 1만분의 1 수준에 불과하기 때문에 지금까지 비접속형 스마트카드에 내장하는 불휘발성메모리의 하나로 주목받아왔다.

<심규호 기자>