업계, BGA용 커넥터 보급 가속화

한정된 공간에 많은 핀을 장착할 수 있고 납땜을 어레이 상으로 줄지어 배열함으로써 품질 및 성능향상을 높일 수 있는 BGA(Ball Grid Array)용 커넥터가 국내에서도 본격화 될 것으로 보인다.

차세대 커넥터로 평가받고 있는 BGA는 핀 나열을 규칙적으로 배열하기 때문에 표면실장형(SMT)커넥터에 비해 일정한 공간에 많은 핀을 장착할 수 있는 장점을 지니고 있다.

따라서 BGA는 2백핀이상의 다핀 LSI(고집적회로)용 패키지에 활용되기 때문에 점차 소형화되고있는 컴퓨터와 통신제품에 유용하게 활용될 것으로 보인다.

BGA용 커넥터공급에 가장 발빠르게 나석 있는 버그는 올해부터 인텔이 노트북용 펜티엄II CPU 모듈에 자사의 BGA용 커넥터인 「맥 어레이」를 채택한다고 발표했다.

버그는 2백40핀과 4백핀 등 두 종류의 맥 어레이 개발에 지난 96년부터 3천2백만달러를 투자했다. 삼성전자와 LG전자 등 국내 PC업체들도 펜티엄II 프로세서를 탑재한 컴퓨터에는 맥 어레이를 채택할 것으로 전망된다.

버그사의 현지법인인 한국버그전자는 삼성전자와 LG전자 등 국내 PC업체들도 펜티엄프로세서를 탑재한 노트북에는 BGA용 커넥터를 채택할 것으로 보여 초기 시장장악에 본격 나서고 있다.

AMP와 몰렉스 등 다른 외국 커넥터업체들은 현재 버그사와 특허를 협의중이며 올해 중에 제품개발을 끝낼 계획이다.

<양봉영 기자>