기성엔지니어링, 사출금형 PCB 제조기술 개발

인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 원판이 필요없고 이에 따라 회로패턴 부식(에칭) 등 갖가지 PCB 생산공정을 획기적으로 줄일 수 있는 PCB 제조기술이 개발돼 화제다.

사출금형 전문업체인 기성엔지니어링(대표 기승철)은 PCB의 주 소재인 원판과 유리섬유, 동박 등을 이용하지 않고 정밀사출금형 방식을 이용해 플라스틱을 재질로 한 PCB를 제조할 수 있는 기술을 국내 처음으로 개발, 특허(특허번호 15894)를 획득했다고 13일 밝혔다.

기승철 기성엔지니어링 사장은 『이 기술은 컴퓨터 수치제어장치(CNC)를 이용해 정밀사출한 플라스틱 금형에 회로를 만드는 공법으로 기존 PCB 제작에 필요한 원판 등 각종 소재가 필요없다』면서 『특히 동박 부식과정 등 갖가지 PCB 제조공정을 생략할 수 있어 제조원가를 50% 정도 절감할 수 있다』고 설명했다.

특히 사출금형 방식을 이용할 경우 에칭공정 및 스루홀, 외곽 절단공정 등이 필요없어 PCB 생산에 필수적인 막대한 설비투자를 대폭 절감할 수 있다고 기 사장은 주장했다.

여기에다 동박 부식과정을 거치지 않기 때문에 환경오염 요인을 획기적으로 줄일 수 있는데다 PCB 제작에 쓰고 남는 자투리 원판 등 각종 폐자재를 원천적으로 줄일 수 있다는 게 기성엔지니어링의 설명이다.

기성엔지니어링은 이번에 개발한 정밀사출금형 방식의 PCB 제조기술은 단면, 양면 및 일부 다층 PCB에 적용할 수 있다고 밝혔다.

기 사장은 『설비투자에 애로를 겪고 있는 중소 PCB업체 및 외주가공업체에 이 기술을 제공할 계획』이라고 말했다. 문의 0345)407-4192

<이희영기자>