업계, "반도체 설계" IP 개발 본격화

국내 반도체 설계 및 제조 업체들이 차세대 정보 통신용 핵심칩의 조기 개발을 위한 반도체 설계 분야 IP(Intellectual Property) 기술 개발에 본격 나서고 있다.

국내 30여개 반도체 설계 업체들이 참여하고 있는 ASIC설계회사협회(회장 박학송)는 최근 반도체 설계 분야의 IP 기술 개발을 위한 공청회를 개최, 차세대정보통신(IMT-2000)기기, 개인휴대단말기(PDA), 디지털다기능디스크(DVD), 무선 LAN 등 차세 시스템용 IP 기술의 발전 현황을 보고하고 이에 대한 적극적인 개발 의사를 표명했다.

이에 따라 ASIC설계회사협회는 IP 기술 관련 2차 워크샵을 조기에 개최하고 이를 통해 IP 산업 활성화를 위한 업계 및 학계와 연구소의 상호 협력 방안을 모색, IP 기술 개발 분야를 반도체 기반기술강화 기획 과제의 하나로 중점 지원해 줄 것을 정부에 건의키로 결정했다.

IP 기술은 각종 전자 관련 기술들이 점차 복잡 다양해져감에 따라 MCU, DSP, PCI등과 같은 표준형 기능 블럭들을 하나의 배치 프로그램 형태로 지원하는 코어 프로그램의 필요성이 강력히 제기되며 주목받기 시작한 일종의 반도체 분야 지적재산으로 최근 이의 개발 및 확보가 전체 비메모리 반도체 산업의 성패를 좌우할 핵심 사안으로까지 인식되고 있다.

이에 따라 삼성, 현대, LG 등 국내 주요 반도체 생산업체들은 MCU나 DSP, MPEG 등 분야에서 반도체 설계 관련 IP를 자체 개발 추진하거나 ARM, DSP그룹, SGS톰슨 등과 같은 세계 유명 업체들과 라이센서 계약을 체결, 관련 기술의 도입을 서두르고 있다.

또한 C&S테크놀로지, 서두로직, 보광미디어, I&C테크놀로지 등 국내 주요 ASIC 설계업체들도 모뎀, USB 등의 컴퓨터 주변기기 및 신호처리분야와 무선가입자망(WLL), 고속 호출기 등과 같은 첨단 무선통신 분야에서의 IP 기술 개발을 적극 추진중이다.

또한 반도체설계교육센터(IDEC) 및 ASIC지원센터 등 반도체 설계 관련 국가 연구 기관들도 오는 2000년부터 국내 업체들이 보유한 각종 코어 프로그램을 통합, 전체적인 자료 검색과 상호 기술 공유를 가능토록하는 IP 정보 관련 DB 구축에 본격 나설 방침이다.

반도체 설계 업체 한 관계자는 『ASIC 사업의 성패는 신속한 개발을 통한 시장선점 여부에 좌우되므로 빠른 설계를 가능하게 하는 IP 기술의 확보야 말로 반도체 사업의 핵심이며 심지어 최근 「IPIC」라는 신조어까지 등장할 정도』라고 말했다.

한편 ASIC설계협회에 따르면 올해 반도체 분야의 세계 IP 시장은 약 10억달러 정도 규모이며 향후 연간 50% 이상의 빠른 성장세를 유지, 오는 2005년에는 1백20억 달러 규모에 달할 것으로 전망되고 있다.

<주상돈 기자>