美IDT, 저가 인텔호환 "윈칩" 양산

미국 인티그레이티드 디바이스 테크놀로지(IDT)가 저가 인텔호환칩인 「윈칩」의 양산에 들어갔다고 「인포월드」가 보도했다.

IDT는 오리건주 힐스보로 공장과 캘리포니아 새너제이의 연구, 개발(R&D)센터에서 2백MHz 윈칩을 생산, PC 제조업체들에 본격 출하하기 시작했다고 밝혔다.

이 회사는 또 IBM과의 위탁 생산 계약을 체결하고 있어 하반기부터는 IBM 공장에서 생산된 윈칩도 공급할 수 있을 것으로 예상했다.

이 회사가 출시한 윈칩은 8백달러이하의 데스크톱 PC와 2천달러이하 노트북 컴퓨터 시장을 주요 공략 대상으로 하고 있어 인텔 등이 각축을 벌이고 있는 저가칩 시장경쟁이 한층 달아오를 전망이다.

IDT는 이번에 출시한 2백MHz 윈칩이 단순 구조로 설계됐지만 펜티엄급의 성능을 낼 수 있다며 70달러대의 저가격을 내세워 시장 공략에 적극 나선다는 전략이다.

이와 관련, 에버그린 테크놀로지스, 컴퓨터 웍스, PC 클럽 등 소규모 PC 제조업체들은 시스템 생산비 절감을 위해 윈칩을 지원키로 한 것으로 알려졌다.

한편, IDT는 이번에 출하한 2백MHz 버전에 이어 다음 분기중 멀티미디어 기능 등을 보강한 2백25MHz 버전을 출시하는 한편 현재 0.35미크론인 가공기술도 연내 0.25미크론으로 개선할 계획이다.

<오세관 기자>