TI코리아(대표 손영석)은 본사에서 개발한 비대칭디지털가입자회선(ADSL)칩세트를 2분기부터 샘플을,하반기부터 양산제품을 공급한다고 밝혔다.
ADSL은 기존 모뎀기술에 비해 1백배 이상 빠른 인터넷 접속 속도를 제공하는 차세대 모뎀기술이다. TI는 프로그래머블 DSP를 이용해 이번 칩세트를 개발했으며 단지 새로운 소프트웨어를 다운로드하는 방식으로 DSL기술 구현이 가능하다. TI코리아측은 이번 제품이 서비스 제공자 장비를 목표로 개발됐으며 하나의 칩세트가 두개의 라인을 지원하는 다중라인 기능을 제공하는 최초의 칩세트라고 설명했다.
<유형준 기자>
많이 본 뉴스
-
1
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
2
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
3
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
4
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
5
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
6
IP카메라·공유기 잇단 보안 구멍…끝나지 않는 IoT 해킹 위협
-
7
'1050마력·제로백 2.5초' 페라리, 첫 순수 전기차 '루체' 韓 최초 공개
-
8
홈플러스 직원들, 회생계획안 동의 나섰다…임직원 동의율 75% 넘어
-
9
“소금만 줄이면 되는 게 아니다”…의사들이 경고한 콩팥 망치는 밥상 습관
-
10
한미약품, 제넨텍에 비만신약 3.5조원 기술수출…역대 최대급 '빅딜'
브랜드 뉴스룸
×













