TI코리아(대표 손영석)은 본사에서 개발한 비대칭디지털가입자회선(ADSL)칩세트를 2분기부터 샘플을,하반기부터 양산제품을 공급한다고 밝혔다.
ADSL은 기존 모뎀기술에 비해 1백배 이상 빠른 인터넷 접속 속도를 제공하는 차세대 모뎀기술이다. TI는 프로그래머블 DSP를 이용해 이번 칩세트를 개발했으며 단지 새로운 소프트웨어를 다운로드하는 방식으로 DSL기술 구현이 가능하다. TI코리아측은 이번 제품이 서비스 제공자 장비를 목표로 개발됐으며 하나의 칩세트가 두개의 라인을 지원하는 다중라인 기능을 제공하는 최초의 칩세트라고 설명했다.
<유형준 기자>
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