북미 반도체장비 BB율 18개월만에 "최저"

지난 3월 북미 반도체장비 산업의 BB율이 0.80을 기록, 최근 18개월 실적중 최저 수준으로 떨어졌다고 세계 반도체장비, 재료 협회(SEMI)가 발표했다.

미 「세미컨덕터 비지니스 뉴스」에 따르면 이는 지난달 기준으로 북미 반도체장비 업계의 선행 3개월동안 평균 장비 출하액을 1백달러로 가정했을 경우 수주액이 80달러에 그쳤음을 의미하는 것으로 지난해 하반기이후 불어 닥친 아시아 금융위기의 영향을 강하게 받고 있음을 보여주는 것이다.

BB율 계산 방식에 따른 3월의 북미 반도체장비 업계의 출하액은 13억2천만달러로 2월의 13억4천만달러보다 1% 감소했다.

이 기간동안 수주액은 12억1천만달러에서 10억6천만달러로 12%가 줄었다.

한편, SEMI는 지난달 세계 33개 칩제조업체들을 대상으로 실시한 조사 결과를 발표하면서 아시아 경기 침체와 세계 PC 시장의 성장 둔화, D램 가격하락 등의 영향으로 반도체 업계의 신규투자가 부진을 면치 못해 올해 반도체 장비 총수주액이 전년 대비 12% 감소한 2백30억달러 수준에 머물 것으로 예상했었다.

<오세관기자>