국내 반도체 설비투자 재개 전망

국내 주요 반도체 생산 업체들의 신규 설비 투자가 빠르면 이달부터 재개될 전망이다.

삼성전자, 현대전자, LG반도체 등 국내 주요 소자 생산 업체의 장비 담당 관계자들은 최근 『현재 진행중인 유력 반도체 장비 업체들과의 장비 외상 구매 협상이 거의 성사 단계에 와 있으며 스테퍼, 화학증착장비(CVD) 등 주요 핵심 장비에 대한 발주 계획은 이미 확정된 상태』라고 밝혔다.

또한 이들 관계자들은 『올해 계획된 설비 투자가 더 이상 늦춰질 경우 64MD램 시장의 조기 선점은 물론 향후 반도체 사업 추진에도 차질을 빚을 수 밖에 없다는 것이 현재의 상황에 대한 국내 업체들의 분석 결과』라고 전했다.

외국 유력 반도체 장비 업체 관계자들 또한 『최근 본사측 통보 사항 가운데 한국 시장에 대해서는 예외적인 규정을 적용, 장비 비용의 지불 조건과는 상관없이 수주 협상에 임하라는 내용이 포함돼 있었다』고 밝혀 국내 반도체 설비 투자의 조기 재개 가능성을 더욱 높여 주고 있다.

이에 따라 반도체 전공정용 핵심장비인 에처 및 화학증착장비 분야의 경우 미국의 L사 및 N사, 그리고 일본 T사가 국내 소자 생산 업체들과 구체적인 장비 도입 계획을 현재 마련중에 있으며 미국 T 및 일본 A는 테스트 관련 장비를 이미 수주한 것으로 알려졌다.

스테퍼 분야에서도 삼성전자가 차세대 메모리 생산설비인 0.25미크론 이하 공정용 리소그래피 장비에 대한 수백만달러어치 상당의 구매 협상을 현재 ASML측과 진행중인 것으로 확인됐으며 LG반도체의 스테퍼 장비 구입도 계획대로 추진중이다.

이처럼 주요 핵심 전공정 장비들에 대한 국내 업체의 설비 도입이 최근 가시화됨에 따라 현재 국내 장비 업체들이 주력하고 있는 후공정 및 유틸리티 분야 장비들에 대한 구매 발주도 올해 6월 이전에는 구체화될 것 이라는 관측이 지배적이다.

이와 관련 소자 업체 한 관계자는 『과거의 경우 전년도 연말쯤이면 내년도 설비 투자에 대한 확정 계획안이 발표됐던 것을 고려하면 올해 설비 투자를 더 이상 연기할 수 없는 상황인데다 최근 국내 반도체 3사의 지난해 결산도 최종 마무리됨에 따라 신규 설비 도입에 대한 소자업체들의 이러한 움직임은 이달부터 더욱 가속화될 것』으로 전망했다.

국내 장비업체 한 관계자도 『IMF 체제에 들어간 지난 연말부터 현재까지 국내 반도체 업체의 설비 투자는 거의 전무한 상태이지만 초미세 회로 공정용 및 3백㎜ 웨이퍼 대응 장비와 마이크로 BGA등 첨단 패키지 관련 제품들에 대한 구매는 계속 진행돼 왔음을 감안하면 전체 공정에 대한 장비 발주도 곧 가시화될 것』으로 내다봤다.

<주상돈 기자>