LSI로직, 시스템 온칩 신기술 발표

미국 LSI로직이 시스템의 주요 기능을 하나의 칩에 실현할 수 있도록 하는 새로운 시스템온칩 기술을 발표했다고 「블룸버그 뉴스」가 보도했다.

「G12」로 알려진 이 기술은 하나의 칩에 2억2천3백만개의 트랜지스터를 집적시킬 수 있는 것으로 혼성 신호, 로직, 임베디드 메모리 및 무선통신 부품 등의 기능을 통합, 실현할 수 있다고 회사측은 밝혔다.

LSI로직은 이 기술을 적용한 시제품을 올해말 발표하고 내년 2/4분기부터 본격적으로 칩 생산에 나설 계획이다.

이 기술을 적용한 시스템온칩이 생산되면 차세대 컴퓨터, 통신, 가전 제품 등에 탑재될 것으로 예상된다.

LSI로직의 윌프 코리건 회장은 G12 기술을 적용한 칩이 저전력 소비형 휴대 전화기에서부터 첨단 세트톱 박스 및 고성능 컴퓨터에 이르기까지 광범위한 분야에 적용될 수 있다며『예전에는 생각할 수 없었던 제품의 생산이 가능해졌다』고 말했다.

<오세관기자>