日가전업계, Pb레스 솔더 도입 붐

일본 가전업계에서 유해중금속인 납(Pb)을 전혀 사용하지 않는 「납없는(Pb레스) 솔더(땜납)」의 조기 도입이 붐을 이루고 있다.

「일본경제신문」의 최근 보도에 따르면 히타치제작소,도시바,마쓰시타전기산업등 일본 주요 가전업체들은 최근 「가전 재상품화 법안」이 국회를 통과하면서 가전업체의 납회수가 의무화됨에 따라 납없는 솔더의 조기 사용을 꾀하고 있다. 특히 이들 업체들은 납을 사용하지 않는 주석, 은 및 주석, 아연 합금 솔더를 잇따라 개발, 현행 솔더(주석, 납)를 대체할 계획이다.

히타치제작소의 경우 내년에는 솔더에서 사용하는 납의 양을 지난 97년의 절반수준으로 줄이고 오는 2001년에는 완전히 없애기로 했다. 10여년전부터 중대형 컴퓨터의 일부에 주석과 은을 섞은 특수합금 솔더를 사용해온 이 회사는 빠르면 내년부터는 TV등 가전제품에도 납없는 솔더를 사용할 계획이다.

도시바도 오는 2000년부터 시중에 선보일 휴대전화의 인쇄회로기판(PCB)용으로 주석과 아연을 혼합한 솔더를 최근 구로다전기와 공동개발하고 도입을 추진중이다. 양사는 납땜하는 부분의 산소농도를 낮추고 초음파를 쏘아 주석, 은 합금솔더에 비해 접착력이 떨어지는 단점을 보완했다.

지난해말부터 TV의 일부에 주석, 은 합금에 비스무트(Bi)를 섞은 솔더를 도입하기 시작한 마쓰시타전기는 최근 센주금속공업과 공동으로 주석, 아연 합금솔더를 개발, 이 솔더를 휴대단말기 등에 적용해 나갈 계획이다.

<주문정 기자>