[수출특집] 떠오르는 유망상품.. 반도체 마킹시스템

반도체 패키지의 표면 인쇄에 사용되는 마킹시스템은 국내에서 생산되는 반도체장비 가운데 수출이 가장 유망한 품목중의 하나이다.

더욱이 최근 대만, 말레이시아, 중국 지역을 중심으로 차세대 BGA(Ball Grid Array) 패키지용 제품에 대한 수요가 크게 늘고 있고 절단(Singulation) 및 마킹 공정을 동시에 수행하는 인라인 시스템(In-Line System)의 도입도 큰 폭으로 증가하고 있어 국산 마킹시스템의 수출 가능성을 더욱 밝게 하고 있다.

이에 따라 동양반도체장비, 이오테크닉스, 고려반도체시스템 등 국내 주요 마킹 장비 생산 업체들은 잉크 및 레이저 마킹시스템은 물론 슈퍼BGA 또는 마이크로BGA 패키지와 같은 차세대 패키지에까지 적용할 수 있는 첨단 장비들을 잇따라 선보이는 등 본격적인 수출 시장 개척에 나섰다. 이와 함께 LG산전과 같은 대기업 계열 산전업체들도 최근 다양한 종류의 마킹 시스템들을 개발, 이의 양산 및 수출을 준비하고 있다

올해 국산 마킹시스템의 수출은 1천5백만 달러를 목표로 하고 있어 한국이 3천만달러 규모로 추정되는 세계 마킹 장비 시장에서 최대 생산국가로 떠오를 전망이다.

<주상돈 기자>