삼성전자, 메모리 복합칩사업 강화

삼성전자가 D램 중심의 메모리 복합칩(MML:Merged Memory with Logic) 사업을 S램과 플래시 메모리 분야까지 대폭 확대한다.

삼성전자(대표 윤종용)는 MML에 적용하는 메모리반도체의 범위를 현재의 D램에서 S램과 플래시 메모리 등으로 확대해 올해 1억달러를 시작으로 오는 2001년 약 10억달러의 수출을 달성키로 하는 등 반도체 부문의 주력 제품으로 육성키로 했다.

삼성전자가 메모리 복합칩 사업 확대에 나서고 있는 것은 우선 휴대형 정보통신기기를 중심으로 메모리 복합칩에 대한 수요가 급증하고 있다는 판단에 따른 것이다.

특히 저소비전력과 고속화, 소형화가 핵심인 복합칩 분야의 기술 개발을 통해 반도체 기술의 최종 목표인 「시스템 온 칩」 기술 개발과 시장을 주도하겠다는 목표다.

삼성전자는 이를 위해 올해 상반기에 S램 복합칩(MSL)과 플래시 메모리 복합칩(MFL) 개발을 마무리하고 4.4분기부터 본격 생산에 나설 계획이다.

특히 현재 개발중인 S램 복합칩은 지금까지 생산하기 어렵다고 알려진 1M이상의 대용량 S램을 최대 4M까지 하나의 칩에 담을 수 있는 획기적인 제품인 것으로 알려졌다.

S램 사용이 많은 통신단말기와 교환기, 하드디스크 분야와 플래시메모리를 주로 사용하는 개인휴대단말기(PDA), 디지털 카메라 분야에서는 메모리에 로직기능을 결합한 메모리 복합칩의 필요성이 계속 제기되고 있으나 기술적으로 대용량 제품 설계가 어려워 반도체 업체의 참여가 많지 않은 상황이다.

올해부터 본격 형성되기 시작한 메모리 복합칩은 세계시장 규모가 98년 4억8천만달러, 99년 16억8천만달러, 2000년 44억6천만달러, 2001년 77억5천만 달러로 연평균 5백% 이상의 고성장이 기대되는 유망 분야다.

<최승철 기자>