통신부품업계, 고출력 증폭기 개발 "열기"

이동통신 기지국 및 중계기의 핵심 부품인 HPA(High Power Amplifier:고출력증폭기)의 고출력화를 위한 기술개발 열기가 고조되고 있다.

28일 관련업계에 따르면 통신부품업체들이 휴대폰, PCS 등 이동통신시스템의 핵심부품인 파워앰프의 꽃으로 불리는 선형증폭기(LPA)의 기술확보를 위한 전초 단계로 고출력 HPA개발에 박차를 가하고 있다. 특히 IMF한파로 인한 통신사업자들의 대폭적인 예산 축소로 고가의 LPA 대신 경제성이 뛰어난 HPA수요가 당분간 활기를 띨 것으로 보여 수동부품업체들까지 개발 대열에 잇따라 가세하고 있다.

그동안 LNA(저전압증폭기)시장에 주력해온 알에프하이텍(대표 송보영)은 HPA시장 참여를 위해 지난 1년간 미국 R&D업체를 통해 PCS 중계기용 20W급 제품 개발에 성공, 오는 2.4분기부터 상용화할 방침이다. 이 회사는 또 궁극적으로 LPA제조기술 확보를 목표로 30~50W급의 고출력 HPA개발을 추진할 게획이다.

엘티아이(대표 이승학)는 그동안 전략적으로 추진해온 LPA개발을 위해서는 최대 1백W급까지 커버할 수 있는 고출력HPA 기술확보가 시급하다고 보고, 일단 LPA개발프로젝트를 보류했다. 대신 HPA분야를 강화키로 하고 지난해 16W급 제품 개발에 성공한데 이어 최근 수요 업체로부터 50W급 HPA개발을 의뢰받아 상용화를 추진중이다.

MMIC(고주파단일집적회로)설계기술을 활용, 이동통신 및 방송용 각종 RF모듈을 잇따라 사업화하고 있는 마이크로통신(대표 조삼열)은 파워앰프 등 기지국용 능등부품사업 강화를 위해 본격적인 HPA시장 참여를 모색, 현재 3W급까지 제조기술을 확보한 상태이며 올해안으로 20W급까지 개발한다는 목표다.

네트워크업체에서 통신부품으로 사업영역을 확대한 마니네트웍(대표 최성백)도 협력업체인 LG정보통신과 미국 스펙트리안 기술을 토대로 20~35W급 HPA를 생산하고 있는데 최근 30W 제품 개발요구가 일어나는 등 고출력 수요가 증가함에따라 40W급 기술 확보를 목표로 연구를 진행중이다.

이 밖에도 미국 큐빗사의 기술을 토대로 시장에 참여한 EC전자통신과 삼성전자의 중소기업기술이관 정책에 따라 사업화한 단암전자통신 등 많은 통신부품업체들을 비롯해 기지국 및 중계기업체들이 부품 국산화율 제고를 위해 핵심 부품인 HPA 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

업계 관계자들은 『현재 국내 기술로는 통신부품의 꽃인 LPA의 국산 대체가 상당한 제약이 따르는 만큼 고출력 HPA 개발열기가 당분간 뜨거워질 것』이라며 『HPA기술이 상당히 진전돼 있고 환율상승으로 주요 통신부품의 국산 대체가 가속화되고 있어 그동안 밀컴, 큐비트 등 미국 업체들이 주도해온 HPA시장이 국내 업체를 중심으로 재편될 가능성이 높다』고 전망했다.

<이중배 기자>