정부는 LG반도체와 삼성전자의 반도체 기술 유출사건을 계기로 필요성이 대두되고 있는 산업스파이 방지법을 오는 4월까지 입안키로 했다.
산업자원부는 해외유출에 따른 문제 발생 가능성이 가장 큰 반도체업계가 산업스파이법의 제정을 강력히 요청해 옴에 따라 반도체 업계가 중심이 돼 산업스파이법 제정 방향을 논의한 뒤 정부 관련 부처 및 타업계의 의견을 참고해 오는 4월까지 자체안을 마련키로 했다고 2일 밝혔다.
산업부는 이에따라 최근 반도체협회와 삼성, LG, 현대 등 반도체 3사 관계자들과 함께 첨단기술 유출방지 대책 실무협의를 벌였으며 산업 공청회 등을 통한 각계 의견 수렴 절차를 거쳐 오는 정기국회에 법안을 제출할 방침이다.
산업부는 반도체 업계관계자들이 『첨단기술에 대한 산업스파이 행위를 처벌할 수 있는 법률로는 부당경쟁방지법, 컴퓨터 프로그램보호법, 형법, 지적재산권 관련 법률 등이 있으나 날로 고도화, 지능화하는 산업스파이행위를 효과적으로 차단하기에는 현행 법체계가 크게 미흡하다』고 지적하고 외국으로의 첨단기술 유출행위에 대해서는 가중 처벌하는 방안이 필요하다는 의견을 제시했다고 밝혔다.
한편 산업부는 오는 4월 개최되는 세계반도체협의회(WSC) 총회에서 산업스파이행위 방지협약 체결을 제안할 계획이다.
<김병억 기자>
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