이화정공, 금속 피막저항기사업 착수

저항기 착막 및 캐핑(Capping), 소팅(Sorting)전문업체인 이화정공(대표 이정섭)은 금속피막저항기를 전문적으로 착막하는 계열사로 E-OHM전자를 최근 설립하고 본격적인 사업에 착수했다고 25일 밝혔다.

이화정공은 그동안 범용으로 사용되는 탄소피막저항기만을 전문으로 착막해 왔으나 착막전문업체로 거듭나는 한편 앞으로 제품의 고정밀화에 따라 수요가 늘어날 것으로 예상되는 금속피막저항기의 시장 확대에 대응하기위해 이같이 계열사를 설립해 금속피막저항기의 착막사업에 나서게 되었다고 덧붙였다.

이를 위해 이화정공은 E-OHM전자에 2대의 착막기를 설치했으며 우선 월 5천만개 가량의 물량을 가공, 부천지역의 저항기업체를 중심으로 공급에 나설 방침이며 향후 약 1억개로 생산량을 늘려 월 2억개 가량으로 추정되는 금속피막저항기시장의 완전 석권에 가속도를 붙일 방침이다.

이 회사는 그동안 금속피막저항기를 자체적으로 착막하거나 착막기를 갖춘 타 저항기업체로부터 물량을 공급받아온 저항기업체들이 오염물질감소와 설비비 및 생산비절감 등을 위해 자사에 물량을 의뢰하는 사례가 늘어날 것이 때문에 물량확보에는 별 어려움이 없을 것으로 보고 있다.

이같이 현재 월 평균 5억개의 탄소피막저항기를 착막 및 캡, 소팅해 저항기업체에 공급해온 이화정공이 금속피막저항기의 착막사업도 병행함에 따라 그동안 월 5천만개 정도의 금속피막저항기를 착막해 저항기업체에 공급해온 동호전자와 이화정공간의 시장점유 경쟁이 본격화될 것으로 예상된다.

<권상희 기자>