LG반도체, 임베디드 메모리용 매크로셀 개발

LG반도체(대표 구본준)는 비메모리반도체에 메모리 기능을 내장시키는 이른바 임베디드 메모리 제품 설계의 핵심기술인 초고속 S램 매크로셀 개발에 성공, 최근 유망 분야로 부상하고 있는 복합칩 사업을 대폭 강화한다.

LG반도체가 개발한 기술은 임베디드 메모리의 일종으로 S램과 로직제품을 하나의 칩으로 설계한 ESL(Embedded SRAM in Logic)과 주문형 반도체(ASIC)에 내장되는 메모리로 사용되는 S램 매크로셀로 ASIC설계 전문업체들이 제공하는 범용 메모리셀보다 처리속도를 높이고 소비 전력을 낮췄으며 셀사이즈 크기는 줄이는 등 성능을 대폭 향상시켰다.

특히 D램과 로직 제품을 원칩화한 EDL(Embedded DRAM in Logic)제품에 이어 고도의 기술을 요하는 ESL제품을 개발함에 따라 LG반도체는 임베디드 메모리 전반에 걸친 핵심기술을 확보하게 됐다.

0.35미크론의 공정을 이용해 개발한 이 셀의 메모리 용량은 1M급이며 대용량 메모리 내장이 필요할 경우 확대할 수 있는 것이 장점이다.

데이터 처리속도는 3.5나노초(10억분의 1초)로 기존 범용 셀보다 처리속도를 33% 향상시켜 고속처리를 필요로 하는 멀티미디어 시스템의 칩 개발에 주로 활용될 것으로 보인다.

또한 전력 소비도 범용 셀의 절반 수준인 1㎒당 1.1㎽로 낮춰 저전력화했으며 설계회로의 저전력화를 통해 셀 크기도 25% 축소시킨 고성능 메모리 셀이다. LG반도체는 코드분할다중접속(CDMA)디지털 이동통신 기기용 디지털신호처리칩(DSP)의 내장용 메모리로 이 셀을 개발하고 있으며 향후 자바(JAVA) 등 미디어 프로세서에도 이 기술을 적용할 계획이다.

특히 고속용으로 쓰이고 있는 시스템의 캐시 메모리와 주변 칩을 통합해 원칩화하는 주문형 반도체 개발을 중점 추진할 계획이다.

<최승철 기자>