어플라이드, 울티마 HDP-CVD 공급

반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 첨단 논리소자용 절연막 증착장비인 「울티마 HDP-CVD」를 국내 삼성전자에 공급키로 계약했다고 12일 밝혔다.

이번에 공급되는 제품은 고밀도 플라즈마 방식의 화학적증착장비로 얕은 트랜치 소자 격리(STI: Shallow Trench Isolation) 와 금속막간 절연막(IMD: InterMetal Dielecrics)을 형성하는데 사용되는 첨단 제품이다.

특히 이 장비는 최근 첨단 소자 개발 과정에서 최종 검증 과정을 거쳐 양산에 적용되기 시작한 최신 제품이며 삼성은 이 장비를 기흥의 비메모리 라인에 설치할 예정인 것으로 알려졌다.

<주상돈 기자>