아남, 반도체 후공정생산 全공장 자동화 세계 최초로 추진

반도체 가격하락 등으로 반도체 생산원가 절감이 반도체 업계의 최우선 과제로 떠오르고 있는 가운데 세계 최대의 반도체 패키징업체인 아남산업이 반도체업계로는 세계에서 처음으로 후공정부문의 전(全)공정 자동화를 추진한다.

아남산업(대표 황인길)은 자사의 반도체 마케팅 전문업체인 미국의 암코사와 공동으로 필리핀 반도체 패키징 공장에 전공장의 완전자동화를 위한 파일럿 라인을 설치한다고 10일 밝혔다.

반도체 패키징 공정 전체의 자동화를 추진하는 것은 이번 아남 필리핀 공장이 세계에서 처음으로 성공 여부에 업계의 관심이 쏠리고 있다.

반도체 전공정분야인 웨이퍼 일관가공라인(FAB)은 대부분 공장자동화가 적용되고 있으나 후공정 분야는 공정 자체의 복잡성 때문에 거의 적용되지 않고 있다.

아남 측은 이번 전공장 자동화 계획이 목표 대로 진행될 경우, 전체 공장 면적을 절반 이하로 줄이고 반도체 제조시간도 획기적으로 단축시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번 프로젝트는 세계적인 후공정장비 업체인 쿨릭크&소파사와 공장 자동화전문업체인 PRI사가 반도체 후공정 분야의 자동화시장 확대를 위해 상호협력한 후 처음으로 시도되는 사업인 것으로 알려졌다.

플래스틱 BGA(Ball Grid Array) 조립라인에 설치되는 전공장 자동화 시스템은 공장 천장에 설치되는 자동 이송용 모노레일과 각종 데이터를 관리하는 정보시스템, 컴퓨터지원 생산시스템(CIM)등으로 구성돼 있다고 아남 측은 설명했다.

<최승철 기자>