LG반도체, 첨단 반도체 패키지기술 개발

별도의 신규 설비 투자없이 고열 방출 반도체의 패키지 비용을 절반이하로 줄일 수 있는 획기적인 기술이 국내에서 개발됐다.

LG반도체(대표 구본준)는 열 방출이 높은 비메모리 및 고속 메모리 반도체를 최적으로 패키지할 수 있는 고성능 BGA(Ball Grid Array)기술인 L3-BGA를 개발했다고 5일 밝혔다.

L3-BGA는 패키지 밑면에 열방출판을 부착해 칩에서 발생하는 과다한 열을 효과적으로 방출시키는 기술이다.

칩의 동작중 발생하는 고열을 제대로 처리하지 못하는 기존의 플래스틱 BGA패키지보다 2백50%이상의 열방출 기능을 가지고 있어 열방출이 많은 소비전력 2~5W급의 2백핀 이상 비메모리와 초고속 메모리 등 고성능 멀티미디어 반도체에 채용할 수 있는 고부가가치 패키지 기술이다.

L3-BGA는 비교적 열방출 특성이 높은 메탈BGA나 수퍼BGA 등과 동등한 열방출 기능을 가지면서도 별도의 신규투자없이 기존 패키지라인을 활용할 수 있다는 것이 장점이다.

특히 라인당 1천만달러 이상의 추가 설비를 투자해 칩 하나하나를 개별적으로 패키징하는 유닛방식의 패키지방식과는 달리 기존의 라인을 그대로 활용하면서도 4~8개의 칩을 한꺼번에 패키지할 수 있는 스트립방식의 제조공정을 적용시켜 생산성을 높인 저코스트패키지다.

LG반도체는 이번 L3-BGA패키지 개발로 그동안 외주에 의존하던 고열 방출 BGA패키지를 자체적으로 해결, 제품생산 기간을 대폭 단축할 수 있을 뿐 아니라 패키지 제조코스트를 60%이상 절감할 수 있어 멀티미디어 반도체의 경쟁력을 크게 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

백광선 LG반도체 부사장은 『올해 6월부터 자바칩 등 비메모리 제품에 이 L3-BGA패키지를 채용할 계획이며 향후 3년간 약 9천만달러정도의 패키지 코스트 절감효과를 기대하고 있다』며 『향후 CSP(Chip Scale Package)형태의 L3-BGA기술 개발을 추진해 램버스D램 등 고속메모리 제품에까지 적용할 방침』이라고 밝혔다.

LG는 이 기술과 관련된 6건의 특허를 미국과 일본에 출원했으며 일본, 대만, 유럽업체들과 이 기술에 대한 특허사용계약을 협의중이다.

<최승철 기자>