PR.EMC 등 국산화... 올 工基盤 과제로 선정

포토레지스트(PR), 에폭시몰딩컴파운드(EMC) 등 차세대 반도체 생산에 들어가는 각종 핵심재료의 국산화가 올해부터 공업기반기술개발사업 신규 과제로 본격 추진된다.

이 사업 주관기관으로 선정된 포항공과대학교 고분자연구소는 총 6개 과제 9억2천만원을 지원하기로 하는 반도체재료 국산화개발사업 최종안을 최근 확정짓고 올해 선정된 6개 국내 재료업체들을 대상으로 한 본격적인 개발 지원사업에 착수키로 했다.

이번에 선정된 개발과제는 반도체 소자업체로부터 국산화 요구가 많은 제품 가운데 경제단위의 수요확보가 가능하고 1기가 D램급 이상 차세대 제품 생산에 들어가는 반도체용 핵심재료들이다.

세부 추진과제를 품목별로 살펴보면 최근 반도체 재료사업에 진출한 금호석유화학이 4GD램 반도체 제조 공정에 사용할 수 있는 아르곤 플로라이드(ArF) 액시머 레이저용 포토레지스트를 개발키로 했으며 삼성전자가 반도체 코팅용 감광성 폴리마이드(Polyimide) 제조기술 개발업체로 선정됐다.

또한 반도체 봉지재인 1GD램 TSOP 패키지용 에폭시몰딩컴파운드(EMC)와 볼그리드어레이(BGA)패키지용 플라스틱컴파운드를 각각 제일모직과 고려화학이 개발하기로 최종 확정됐다.

반도체용 케미컬 분야에서는 과산화수소수, 황산, 암모니아, 이소프로필알콜(IPA) 등 각종 4GD램 제조용 고순도 화학약품을 동우반도체약품이 개발키로 했으며 반도체용 가스 공급업체인 대성산소가 1G급 초고순도 가스의 정제 및 생산 기술 개발 업체로 선정됐다.

이와 함께 공업기반기술개발사업 총괄 기관인 통상산업부는 이러한 반도체핵심재료 국산화사업의 지속적인 추진과 함께 향후 정확한 수요 조사를 통한 개발품목 선정과 국산개발 재료 보호 및 사용확대 방안도 적극 마련할 방침이어서 반도체 재료의 국산 개발은 더욱 활기를 띨 전망이다.

한편 반도체산업협회가 최근 수요업체를 대상으로 조사한 「국내 반도체 재료 수급현황」자료에 따르면 지난해 국내 반도체 재료 생산은 10억7천7백만 달러로 전체 수요(23억5천만 달러)의 46% 정도에 불과하며 수입 물량(12억7천3백만 달러)중 66% 가량이 일본 업체로부터 수입된 것으로 조사됐다.

<주상돈 기자>