일본 반도체제조장비업체인 에바라가 반도체용 화학기계적연마장비(CMP) 시장 공략을 강화한다.
일본 「日刊工業新聞」에 따르면 에바라는 최근 가나가와현 후지사와공장 부근에 8월 가동을 목표로 하는 CMP장비 전용공장을 착공했다.
이 공장이 완공되면 에바라의 CMP장비 생산능력은 현재의 월 20대보다 50% 늘어난 월 30대가 되는데, 이를 통해 에바라는 96년 80대, 지난해 2백10대 였던 연간 생산대수를 올해는 3백대 이상으로 늘릴 계획이다.
이와 동시에 에바라는 CMP장비 생산 새공장을 구마모토현에 2000년까지 설립한다는 계획도 발표했다.
CMP장비는 반도체의 고집적화 추세와 맞물려 시장이 급속도로 확대되고 있는 반도체 제조장비로,2백56MD램 시대에는 양산 라인용 기본 장비의 하나로 자리잡을 전망이다.
<심규호 기자>
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