[세미콘코리아98 특집] 출품작.. 어플라이드 「Endura Electra Cu」

어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 이번 전시회에 구리 배선막 증착용 체임버인 「Endura Electra Cu」와 CMP 공정용 폴리싱 헤드를 출품한다.

고성능 마이크로프로세서 및 논리소자의 생산에 적합한 구리 배선막 증착용 체임버는 어플라이드의 「Endura HP/VHP」 플랫폼과 새로운 일렉트라 IMP(Ion Metal Plasma) 기술을 결합한 것으로 0.25미크론 이하의 소자 세대에까지 대응 가능하다.

IMP기술은 구리를 얇게 증착하는 통합된 공정을 수행하며 우수한 단차피복성으로 인해 각종 PVD 및 CVD 공정에 널리 사용되는 최첨단 기술이다.

이와함께 어플라이드가 개발한 CMP 공정용 폴리싱 헤드는 이 회사의 「Mirra CMP」장비에 부착돼 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 소모성 제품으로 균일한 압력 분산을 통한 초정밀 가공이 가능하다. 또한 이 헤드는 별도의 교정이나 조정이 필요 없도록 설계돼 장비 가동 효율을 극대화시킴으로써 1개 헤드당 8천장 이상의 웨이퍼를 가공할 수 있다.

이밖에 어플라이드는 업계 최초로 3백㎜ 웨이퍼에 대응, 개발한 매엽식 다중 체임버 방식의 고속열처리장치인 「RTP Centura」와 메탈 프로세스용 인티그레이션 장비, 그리고 2중 절연막 에칭 장비 등 각종 3백㎜ 대응 반도체 장비들도 이번 전시회를 통해 선보인다.