[세미콘코리아98 특집] 출품작.. 주성엔지니어링 「Eureka 2000」

반도체 전공정장비 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 이번 전시회에 64MD램 이상 고집적 반도체 생산에 대응할 수 있는 저압화학증착장비(LPCVD) 「Eureka2000」을 선보인다.

웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽방식의 이 제품은 온벽(Warm Wall)타입의 체임버와 저항가열방식의 기판을 이용, 웨이퍼에 폴리실리콘 등 각종 화학물질을 증착시키는 장비로 최대 4개의 체임버까지 동시 탑재할 수 있다.

또한 이 제품은 텅스텐 실리사이드 및 폴리실리콘 증착은 물론 플라즈마를 이용한 자체 클리닝공정과 탄탈륨 옥사이드 증착을 체임버 선택에 따라 차례로 처리할 수 있는 모듈식 장비이다.

특히 커패시터 내의 폴리실리콘막(전극)을 돌기형태로 만들어 고유전체의 주입면적을 최대화시키는 장점을 지녀 미세선폭의 반도체 제조공정에서 도입이 확대되고 있는 반구형결정실리콘(HSG :HemiSpherical Grain) 방식의 증착 공정도 지원한다.

주성이 96년 개발한 이 장비는 지난해부터 국내 소자업체 양산라인에 본격 채택되기 시작해 ASM, 고쿠사이, 어넬바 등 외국 유명 CVD업체들을 제치고 현재 국내 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며 미국 및 대만 지역에도 상당 물량이 수출되고 있다.