[세미콘코리아98 특집] 반도체장비 · 재료 큰물결 「한눈에」

국내는 물론 세계 첨단 반도체장비 및 재료의 기술 동향을 한자리에서 확인해 볼 수 있는 「세미콘코리아98」 전시회가 21일부터 23일까지 3일간 한국종합전시장(KOEX) 태평양관 1.2, 3.4실과 대서양관 5.6, 7실에서 개최된다.

세계반도체장비및재료협회(SEMI) 주최로 지난 87년 제1회 행사가 개최돼 올해로 11번째를 맞는 이번 「세미콘코리아98」 전시회는 한국을 비롯한 미국, 일본, 유럽 등 전세계 20여개국 4백여 업체가 참여, 각종 첨단장비와 재료들을 선보인다.

이같은 참여업체수는 지난해 4백98개보다 1백여개 업체가 줄어든 수치이지만 전시 면적은 총 1천20개 부스, 1만5천평방미터로 지난해(8백24개 부스)보다 무려 20%가 늘어나 역대 「세미콘코리아」 전시회 가운데 가장 넓은 전시 면적으로 기록됐다. 이에 따라 주최측인 SEMI코리아는 국내는 물론 미국, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등지에서 약 1만5천여명의 참관단들이 이번 전시회를 찾을 것으로 보고 있다.

전시회 기간중 종합전시장 4층 회의실에서는 관련분야의 기술전문가들을 대상으로 최신 반도체 소자와 장비, 그리고 재료기술에 대해 소개하는 각종 기술세미나가 열려 첨단 반도체산업 기술을 세계적인 전문가들로부터 직접 전해듣고 이를 토론할 수 있는 기회도 제공된다.

이번 세미콘코리아 전시회는 차세대 IC제조기술 및 생산성 향상에 초점이 맞춰져 있다. 특히 전시회 기간동안 개최될 기술 심포지엄은 이같은 선도기술에 목말라 있는 업계 전문가들의 욕구를 충족시켜줄 것으로 예상된다.

주요 출품 동향을 살펴보면 64MD램 이상의 고집적 반도체 양산에 사용되는 장비, 재료들이 주종을 이루는 가운데 일부에서는 2백56MD램 또는 1G급 반도체 개발 및 시제품 생산에 사용할 수 있는 장비도 선보인다.

또한 가스스크러버, 이온필터 등 각종 환경에 대응한 장비와 차세대 기술로 평가되는 화학기계적연마(CMP) 관련 장비 및 소모품이 눈에 띄게 늘고 반도체 회로선폭의 미세화 추세에 따른 각종 검사 및 측정 장비의 출품도 붐을 이룰 전망이다.

특히 전공정 분야는 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 고쿠사이, 노벨러스 등 세계 주요 장비업체들이 그동안 개발한 화학증착장비(CVD)와 에처 및 웨트스테이션 등 각종 3백㎜ 웨이퍼용 장비들을 일제히 선보임으로써 이번 전시회는 3백㎜ 시대 기술 동향을 확인하는 의미깊은 자리가 될 것이라는게 전문가들의 예상이다.

전공정장비의 국산제품 전시가 그 어느 때보다 활발하다는 점도 올 전시회의 주요 특징중의 하나이다. 그 중에서도 주성엔지니어링이 내놓을 저압화학증착장비(LPCVD)와 청송시스템의 건식용 에처, 그리고 아펙스가 개발한 유기금속화학증착장비(MOCVD)및 PSK테크의 마이크로파 애셔(Asher) 등이 국내외 참관객들의 주목을 받을 것으로 보인다.

반도체 제조과정 중 최고 핵심 공정이라 할 수 있는 리소그래피 분야에서는 니콘, ASML, 캐논, SVG 등 대부분의 스테퍼 전문업체들이 0.25미크론 이하 초미세 회로공정에 대응하기 위해 한장씩 여러번 찍어내던 기존 방식과는 달리 DUV(Deep Ultra Violet)를 이용한 스캐닝 방식의 리소그래피 장비들을 이번 전시회의 주력제품으로 선보인다.

CMP 관련 장비 및 소모품의 대거 등장도 이번 전시회의 주요 특징으로 꼽힌다. 최근 들어 주요 시스템IC 분야는 물론 64MD램 3세대 이상 제품에까지 CMP장비의 채택이 본격화됨에 따라 스피드팸, IPEC, 사이벡 나노 테크놀로지, 에바라 등 CMP전문 업체들은 시간당 40~60장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고기능 CMP장비들을 앞다퉈 선보일 것으로 예상된다.

그리고 베리안, 이튼 등의 업체가 선보일 高에너지 임플랜터와 고쿠사이, 어넬바 등이 출품할 각종 고밀도 증착 장비들도 참관객의 인기를 끌 것으로 보인다.

국내 반도체장비 업체들이 주력하고 있는 조립 및 유틸리티 분야의 경우 각종 첨단 패키지에 대응하는 제품과 종전보다 생산성을 향상시킨 장비들이 주종을 이룰 전망이다.

지난 연말 CE마크를 획득한 케이씨텍은 가스스크러버, 가스 캐비넷, 퓨리파이어 등 향후 수출 주력 품목인 가스 관련 장비들을 대거 출품하고 국내외 바이어들을 상대로 적극적인 홍보에 나설 계획이다.

최근 동남아 지역에 지사를 설립하고 본격적인 수출 시장 개척에 나선 성도엔지니어링은 화학약품공급장치(CCSS) 등의 반도체 장비는 물론 초고순도 배관을 포함한 각종 설비 플랜트의 설계 및 공사에 대한 자사 보유 솔루션을 소개한다.

마킹시스템 전문업체인 동양반도체장비와 이오테크닉스는 대부분의 BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대응 가능한 잉크 및 레이저 마킹시스템을 출품하며 몰딩 장비 전문업체인 한국도와는 최신 개발된 「Y-시리즈」를 선보인다.

그리고 국내 최대의 클린룸 설비 업체인 신성이엔지는 64MD램 이상의 고집적 반도체 제조용 팬필터 유닛(FFU)과 웨이퍼이송장비(Sorter), 국부클린룸(SMIF)용 초소형 장치 등 각종 첨단 반도체 설비 및 장비들을 출품한다.

완성된 칩의 최종 검사에 사용되는 테스트 장비 분야는 반도체 미세화 추세에 따른 각종 검사 및 측정장비와 혼합신호(Mixed Signal) 처리용 「복합칩」 테스트 장비가 대거 선보일 예정이다.

어드반테스트, 테라다인, LTX 등 세계 주요 테스터 생산업체들 대부분이 로직 및 아날로그 소자는 물론 메모리 영역까지 동시 테스트할 수 있는 멀티미디어용 「복합칩」 테스트 장비를 이번 전시회에 일제히 선보임으로써 반도체 테스트 관련 기술의 향후 추이를 가늠해 볼 수 있을 것으로 기대된다.

전시회와 함께 KOEX 4층 회의실에서 개최되는 기술 심포지엄은 공정평가기술, 조립기술, 소자기술, 3백㎜ 제조기술, 테스트기술, 패키징기술 등 6개 분야에 걸쳐 3일간 펼쳐질 예정이며 22일에는 「제4회 환경 및 안전 컨퍼런스」 행사가 예정돼 있다.

또한 스페셜 코너로 20일에는 국제 CMP 기술 심포지엄이 열렸으며 23일에는 SEMI 표준에 관한 기술 교육 프로그램이 마련돼 있다.

이러한 기술 심포지엄에는 국내외 유력 반도체 장비 및 재료업체들의 실무담당자와 학계 전문가들이 대거 참여해 현장경험을 토대로 최신 반도체기술동향에 대한 소개와 토론을 벌일 예정이다.

일반적으로 반도체는 복잡한 제조공정으로 인해 하나의 생산라인에 수백종의 장비를 필요로 하며 장비의 가격도 보통 대당 3억~10억원을 호가할 정도로 비싸 반도체 생산에 필요한 투자비의 70~80%에 달할 정도이다. 또한 반도체사업에서의 성패는 집적도와 성능의 발전속도에 알맞는 신형장비를 적기에 확보하느냐 여부에 크게 좌우되기 때문에 반도체장비에 대한 관심은 한층 더 높아지고 있다.

하지만 현재 국내에서 생산되는 장비 대부분은 조립 및 유틸리티 장비이거나 테스트 관련 주변 장치에 집중돼 있으며 스테퍼, 에처, CDV 등 핵심 전공정장비는 거의 전량을 일본과 미국 제품에 의존하고 있는 실정이다.

이런 이유로 후공정 및 조립장비 위주이던 국내 반도체장비 산업은 근본적인 구조 조정이 불가피하게 됐고 이는 곧 전공정 부문에 대한 장비개발과 투자로 이어지고 있다. 최근들어 CVD 및 에처 장비와 트랙, CMP장비 등과 같은 각종 전공정 장비들이 국내업체에 의해 잇따라 개발되고 있는 것도 이 때문이다.

이처럼 전공장 장비에 대한 국내 업체들의 관심이 고조되면서 주성엔지니어링, 아펙스, 청송시스템, 선익, 지니텍 등과 같은 전공정장비 개발 업체가 향후 국내 반도체장비 산업을 이끌어 갈 새로운 주역으로 급부상하고 있으며 미래산업, 케이씨텍, 한국DNS, 한주산업 등 기존 후공정 및 유틸리티 생산업체들도 전공정장비 개발 및 관련 시장 진출을 본격화하고 있다.

그 결과, 이들 국내 업체들이 개발한 전공정 장비들 중 일부는 이미 시험 단계를 거쳐 실제 양산라인에 채택됐고 현재 개발 완료돼 성능 시험중인 각종 장비들도 올해부터 본격 양산될 예정이다.

이러한 가운데 개최되는 이번 「세미콘코리아」 전시회는 전세계 반도체 장비 및 재료 산업의 향후 기술 추이를 가늠할 수 있는 몇 안되는 행사라는 점에서 더 큰 의미를 지닌다. 본격적인 구조조정기를 맞고 있는 국내 반도체장비 업체들이 이번 행사를 통해 자사 제품의 홍보는 물론 해외 선진기술의 향후 방향을 이해하고 습득함으로써 국내 장비 생산 기술을 한단계 끌어 올릴 수 있는 좋은 계기로 삼았으면 한다는게 국내 반도체 관계자들의 기대이다.

더구나 반도체 시황 위축과 최근의 국제통화기금(IMF) 한파에도 불구하고 올해 전시회가 이처럼 내실있는 행사로 준비된데 대해 관련 업계는 『시황 호전을 위해 국내 및 세계 각국 장비업체들이 64MD램 및 2백56MD램 생산 대응 장비 및 재료에 거는 기대가 얼마나 큰 지를 보여주는 확실한 증거』라고 입을 모은다.

【주상돈 기자】