LG반도체, 새 반도체 패키지기술 개발

LG반도체(대표 구본준)는 기존의 패키지 제품보다 4배 이상의 기억용량 집적이 가능한 「D2CSP(Double Density Chip Scale Package)」 타입 초소형 적층(Stack) 패키지 기술을 개발했다고 9일 밝혔다.

LG반도체가 이번에 개발한 D2CSP 기술은 현재 주종을 이루고 있는 TSOP 타입의 일반메모리 모듈 4개를 1개의 모듈에 집적시킴으로써 같은 부피로 4배의 메모리 용량을 실장시킬 수 있는 차세대 패키지 기술로 향후 초소형, 고집적 반도체가 요구되는 각종 휴대형 제품에 널리 채택될 것으로 예상된다.

이 패키지는 외부 리드(LEAD)를 제거하여 칩면적과 두께를 절반 이하로 축소시킨 BLP(Bottom Leaded Plastic) 패키지 기술을 적용, 기존제품에 비해 생산성이 높고 전기적 특성에 대한 안정성이 뛰어나 고속D램 제조에 유리하다고 LG 측은 설명했다.

LG는 이 기술이 향후 64MD램과 256MD램 사이에 틈새시장을 형성할 128MD램 제조에 결정적인 역할을 할 것으로 기대하고 오는 하반기부터 본격적인 양산에 착수할 계획이다.

이 회사는 또한 국제표준화기구(JEDEC)의 BLP 관련 표준을 이번 개발된 패키지에도 동일하게 적용함므로써 제품 호환성 확보에 나서는 한편 국내는 물론 일본, 대만, 유럽 지역 반도체 업체들과의 특허사용계약 체결도 현재 협의 중이라고 밝혔다.

LG반도체의 백광선 부사장은 『최근들어 칩크기 형태로 곧바로 사용할 수 있는 CSP(Chip Scale Package)기술이 반도체 패키지의 전체적인 기술 조류임을 감안할 때 이번 개발된 「D2CSP」 기술은 세계 최고의 차세대 패키지 기술로 평가할 만하다』고 강조했다.

<최승철 기자>