PLD 세대교체 본격화

프로그래머블로직디바이스(PLD) 시장에 세대 교체 바람이 불고 있다. 알테라, 자일링스 등 세계 주요 PLD 업체들은 최근 기존 출시된 PLD 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 「라파엘」, 「버텍스」 등의 새로운 아키텍처 기술을 잇따라 발표하고이를 채택한 제품도 곧 출시키로 함에 따라 올해부터 PLD 제품의 세대 교체가 본격화될 전망이다.

특히 최근 선보인 차세대 아키텍처 기술은 기존 제품보다 집적도를 최대 15 배 이상 높이면서도 다이(Die) 사이즈는 획기적으로 줄임으로써 지금까지 출시된 각종 ASIC 관련 제품들중 가장 경쟁력 있는 디바이스로 자리잡게 될 것이라는게 PLD 업계의 주장이다. 알테라가 최근 선보인 「라파엘」 아키텍처는 최대 2백만 게이트 집적도의 PLD를 제조할 수 있는 기술로 기존의 LUT(Look Up Table), P-term 블럭(Product Term Block), RAM EABs(Embeded Array Block) 등의 3가지 구조를 하나의 PLD에 통합함으로써 복합 및 고성능 시스템 제조에까지 대응할 수 있도록 만들어졌다. 알테라는 이 아키텍처를 채택한 제품을 오는 하반기 본격 출시할 예정인데 이 제품은 0.25미크론 공정 기술을 적용한 6층 메탈 구조의 50만게이트급 PLD인 것으로 알려졌다.

이에 이어 자일링스가 발표한 제3세대 아키텍처인 「버텍스」는 다양한 메모리 인터페이스 기능을 통해 내부 블럭 및 분산 RAM은 물론 외부 고속 메모리와의 원할한 접속을 보장함으로써 시스템 레벨의 설계에 필요한 각종 어플리케이션을 지원할 수 있도록 구성됐다.

이 아키텍쳐를 채택한 제품은 올해 상반기부터 본격 출하되며 최초 0.25미크론의 5중 메탈 구조를 지닌 25만게이트 제품에서 시작해 오는 연말까지 1백만게이트 제품도 선보일 예정이다.

이와 관련 PLD 업계 한 관계자는 『이러한 새로운 아키텍처의 등장으로 세계 PLD 시장은 는 한 차원 발전된 형태를 띠게 됐으며 이를 통해 PLD는 무선 통신 및 컴퓨터 분야에서 다양한 시스템 기능을 하나의 디바이스에 통합시키고자 하는 반도체 설계자들에게 최적의 솔루션으로 급부상하게 될 것』이라고 강조하며 『이에 따라 PLD와 일반 게이트어레이 등의 다른 ASIC 제품들간 시장 영역 경쟁도 더욱 치열해 질 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>